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        晶方科技

        晶方科技

        蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業(yè)務是傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務。主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測試、芯片設(shè)計等。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。

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        晶方科技指數(shù)信息
        • 英文名:China Wafer Level Csp Co.,Ltd
        • 公司性質(zhì):其他
        • 創(chuàng)始人:王蔚
        • 成立時間:2005-06-10
        • 總部地點:蘇州吳中區(qū)平江區(qū)工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號
        • 經(jīng)營范圍:傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務
        • 股份代號:SH603005
        • 董事長CEO:王蔚
        • 員工數(shù):1125
        • 注冊資本:6.53億
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