神工股份

錦州神工半導體股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為單晶硅材材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研發(fā)的核心技術(shù)“熱系統(tǒng)封閉技術(shù)”、“晶體生長穩(wěn)態(tài)化控制技術(shù)”、“多段晶體電阻率區(qū)間控制技術(shù)”達到業(yè)內(nèi)先進水平。公司已掌握了包含8英寸半導體硅拋光片在內(nèi)的半導體硅拋光片生產(chǎn)加工核心技術(shù)；大多數(shù)的技術(shù)指標和良率已經(jīng)達到或基本接近業(yè)內(nèi)一流大廠的水準，研磨后的硅片各項指標符合規(guī)格要求，數(shù)據(jù)穩(wěn)定，合格率及良率逐步提升。